000 01298cam^a2200409^a^4500
001 UDM01000120071
003 UDM
005 20210531130726.0
008 080801s2007^^^^flua^^^^^b^^^^001^0^eng^^
020 _a0849335574
020 _a9780849335570
040 _aDLC
_cDLC
_dBAKER
_dC#P
_dYDXCP
_dBTCTA
_dUN@
082 0 4 _a621.381046
_bC411 2007
245 1 0 _aCeramic interconnect technology handbook /
_cedited by Fred D. Barlow III, Aicha Elshabini.
264 3 1 _aBoca Raton :
_bCRC Press/Taylor & Francis,
_cc2007.
300 _a441 páginas :
_bilustraciones
336 _atexto
_btxt
_2rdacontent
337 _ano mediado
_bn
_2rdamedia
338 _avolumen
_bnc
_2rdacarrier
504 _aIncluye bibliografía.
650 1 4 _9309100
_aCerámica electrónica.
650 1 4 _9320686
_aEncapsulado electrónico
700 1 _9171800
_aBarlow, Fred D.
_eautor
700 1 _9199411
_aElshabini, Aicha.
_eautor
856 _a_
_yTabla de contenido
_uhttp://www.loc.gov/catdir/toc/ecip0618/2006024037.html
942 _2ddc
_cGEN
991 _aC0
_bUN@
991 _aMEC
997 _aHZ
_b00
_c20140722
_lUDM01
_h1024
998 _aBATCH
_b00
_c20140911
_lUDM01
_h0521
999 _c108463
_d108463
900 _aEYR
900 _aFME
900 _aMYM
900 _aDI
900 _aTC