Imagen de portada de Amazon
Imagen de Amazon.com

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability / Andrea Chen, Randy Hsiao-Yu Lo.

Por: Colaborador(es): Tipo de material: TextoTextoEditor: Boca Raton, FL : CRC Press, c2012Descripción: xviii, 198 páginas : ilustraciones ; 24 cmTipo de contenido:
  • texto
Tipo de medio:
  • no mediado
Tipo de soporte:
  • volumen
ISBN:
  • 1439862052
  • 9781439862056
Tema(s): Clasificación CDD:
  • 621.38152 C518s 2012
Etiquetas de esta biblioteca: No hay etiquetas de esta biblioteca para este título. Ingresar para agregar etiquetas.
Valoración
    Valoración media: 0.0 (0 votos)
Existencias
Tipo de ítem Biblioteca actual Colección Signatura topográfica Copia número Estado Notas Fecha de vencimiento Código de barras Reserva de ítems
Reserva Libro Biblioteca Central Reserva Colección General 621.38152 C518s 2012 (Navegar estantería(Abre debajo)) Disponible GEN 33409002840449
Libro Biblioteca Central Colección General 621.38152 C518s 2012 (Navegar estantería(Abre debajo)) c. 2 Disponible GEN 33409002954174
Total de reservas: 0

Incluye bibliografía.

No hay comentarios en este titulo.

para colocar un comentario.

Con tecnología Koha