Materials for advanced packaging / 
Daniel Lu, C.P. Wong, editors. 
 - xii, 719 páginas :  ilustraciones 
<br/><br/>Incluye bibliografía. 
<br/><br/><label>ISBN: </label>0387782192 9780387782195 
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>Encapsulado electrónico<br/>Encapsulado microelectrónico.
<br/><br/><label>Dewey Class. No.: </label>621.381046  / M425 2009