TY  - BOOK
AU  - Chen,Andrea
AU  - Lo,Randy
TI  - Semiconductor packaging: materials interaction and reliability 
SN  - 1439862052
U1  - 621.38152 
PY  - 2012///
CY  - Boca Raton, FL
PB  - CRC Press
KW  - Encapsulado microelectrónico
N1  - Incluye bibliografía
ER  -