Materials for advanced packaging / Daniel Lu, C.P. Wong, editors.
Tipo de material: TextoEditor: New York, NY : Springer, c2009Descripción: xii, 719 páginas : ilustracionesTipo de contenido:- texto
- no mediado
- volumen
- 0387782192
- 9780387782195
- 621.381046 M425 2009
Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Signatura topográfica | Estado | Notas | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Libro | Biblioteca Central | Colección General | 621.381046 M425 2009 (Navegar estantería(Abre debajo)) | Disponible | GEN | 33409002855744 |
Total de reservas: 0
Navegando Biblioteca Central estanterías, Colección: Colección General Cerrar el navegador de estanterías (Oculta el navegador de estanterías)
No hay imagen de cubierta disponible | No hay imagen de cubierta disponible | |||||||
621.381044 P935s 1998 Switching power supply design / | 621.381046 C411 2007 Ceramic interconnect technology handbook / | 621.381046 G476a 2002 Area array packaging handbook / | 621.381046 M425 2009 Materials for advanced packaging / | 621.381046 M626 2005 Microelectronic packaging / | 621.381078 Z39p 1977 Prácticas de electrónica industrial / | 621.3811 M538a 1971 Ante-proyecto de una planta para la fabricación de los boletos de codificación magnética para el STC México / |
Incluye bibliografía.
No hay comentarios en este titulo.
Ingresar a su cuenta para colocar un comentario.